同導光一樣，防水也是產(chǎn)品設計工程師在進行產(chǎn)品設計時經(jīng)常碰到的一個問題，本篇文章將會總結(jié)各行業(yè)各類產(chǎn)品的常見防水結(jié)構(gòu)設計方法，希望能給工程師的防水結(jié)構(gòu)設計帶來一些啟示。

本文僅僅起著拋磚引玉的作用，用于開拓工程師的思路：以前想到防水結(jié)構(gòu)設計，第一個想到的就是密封圈來防水；但是，除了密封圈來防水之外，也許還有其它更合適的防水方法，例如密封膠黏劑、灌膠，現(xiàn)場發(fā)泡成型技術(shù)等，這些新型的防水方法在某些場合可能使得產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更為簡單、成本更低，同時防水可靠性更高。

深圳市盈泰高精密五金橡膠有限公司是一家有10多年歷史的硅膠制品OEM/ODM廠家。我司可以提供精密無飛邊液態(tài)硅膠模具設計制造、液態(tài)硅橡膠（lsr）注塑、雙色液體硅橡膠注塑、多物料（塑膠、五金等）液態(tài)硅膠包膠二次注塑成型、產(chǎn)品組裝與包裝、模切加工等服務。小編就從硅膠密封圈和LSR液態(tài)硅膠注塑工藝兩個方面來介紹一下防水設計工藝。

1. 密封圈和密封墊

硅膠密封圈（O-ring）和硅膠密封墊（Gasket）是最常用的防水方法。

2. LSR液態(tài)硅膠二次注塑

把液態(tài)硅膠LSR等彈性體通過二次注塑的方式與金屬或塑膠件等結(jié)合成一體。使用二次注塑可以把兩個零件合并為一個零件，省去后續(xù)的膠粘等二次加工工序，同時在裝配工程中不易脫落，可靠性較高?，F(xiàn)在手機中SIM卡的防水就是通過液態(tài)硅膠與SIM支架注塑成一體來實現(xiàn)的。

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