一、什么是困氣?

在lsr注射成型帶有按鈕的硅膠按鍵中，容易發(fā)生困氣（也成為困氣陷阱）。困氣是指空氣被困在模具腔內(nèi)，無(wú)法從模具排氣口流出?？諝饨亓舫０l(fā)生在最 后填充區(qū)和厚到薄的區(qū)域，在注塑模具中的困氣會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品成型零件的缺陷，如空洞和氣泡，短射也稱為不完全填充。

二、為什么在LSR注射硅膠按鍵生產(chǎn)中會(huì)發(fā)生模具困氣?

硅膠按鍵有兩種，一種是帶彈性壁的硅膠按鍵，另一種是不帶彈性壁的按鍵。硅膠鍵盤采用彈性體制成，可壓縮成型，液態(tài)硅膠注塑成型，LSR硅膠注射成型時(shí)，由于流道的影響，容易導(dǎo)致短射滯留在彈性壁區(qū)域。

三、流道效果，硅膠鍵盤的壁厚差別很大

硅膠按鍵彈性壁的厚度約為0.3-0.8mm，但硅膠墊和按鍵的厚度要比按鍵彈性壁厚得多，這就使得橡膠鍵盤幾何形狀的厚-薄-厚。在液體硅膠成型過程中，硅膠材料首先流向厚截面的腔體，因?yàn)楹窠孛娴淖枇π∮诒〗孛?。此外，?dāng)原料流向薄片區(qū)域時(shí)，薄片前部被快速固化，固化部分阻塞了材料流向其他薄片的通道。在這些區(qū)域，空氣被困住了。這些元素會(huì)導(dǎo)致薄層區(qū)域不能完全填充。

四、長(zhǎng)流道會(huì)導(dǎo)致液體硅膠按鍵出現(xiàn)困氣，特別是在后面填充區(qū)域

如果空腔內(nèi)流道過長(zhǎng)，在最 后填充段可能會(huì)出現(xiàn)困氣，造成不完全填充。腔內(nèi)流動(dòng)路徑不同，流動(dòng)距離也不同。例如，下面有3條流路徑。第三條路比另外兩條路長(zhǎng)。流道2是在流道1和流道3之后最  后充填的。2流道可能出現(xiàn)模具排氣問題，造成空氣滯留和短射。

五、大流量轉(zhuǎn)彎角可能會(huì)導(dǎo)致液體注入硅膠按鍵短射

在液體硅膠按鍵成型過程中，如果腔內(nèi)有較大的流量轉(zhuǎn)彎，液體硅膠不容易流到轉(zhuǎn)彎區(qū)域，特別是經(jīng)過大流量彎曲后的薄件。橡膠鍵盤由于薄區(qū)阻力較大，注塑壓力不足，可能會(huì)出現(xiàn)短射的問題。

六、硅橡膠按鍵注塑生產(chǎn)中如何解決氣阱問題

改進(jìn)模具排氣系統(tǒng)可以減少LSR注塑按鍵生產(chǎn)中出現(xiàn)氣阱的可能性。當(dāng)我們?cè)谖鼩鈪^(qū)增加更多的模具排氣時(shí)，可以大大提高短射。就像圖片中的硅膠鍵盤，我們?cè)诎粹o帶附近增加了三個(gè)模具排氣針，解決了鍵盤短短的問題，這些排氣允許空氣逸出和硅膠的順利流動(dòng)。

改變液體硅膠注塑機(jī)的參數(shù)，如注射溫度、注射速度、注射壓力、真空條件等，也會(huì)影響模具的排氣。

如果注射速度較慢，則有更多的時(shí)間模具排氣。但緩慢的注射速度也會(huì)導(dǎo)致較低的溫度，硅膠流動(dòng)也減慢。材料會(huì)在其他型腔區(qū)域填充前變硬，并造成硅膠鍵盤短彈，所以任何調(diào)整LSR注塑機(jī)參數(shù)的人都應(yīng)該花時(shí)間去嘗試，什么是好的模具排氣，而不是造成不完全填充產(chǎn)品。

七、增加針閥，減少流道距離

如果硅膠按鍵較大，一個(gè)針閥是不夠的，一腔是不夠的，LSR注射針閥提供注射閘閥，允許硅膠在腔內(nèi)注射。只有一個(gè)針形閥，一個(gè)大的按鍵將導(dǎo)致長(zhǎng)流道的情況下模具困氣和短射，更多的針閥允許硅膠物料更均勻地流向型腔角，減少流道。

八、對(duì)于被困住的氣泡和空氣，我們也采取了以下解決方案:

1、熔體流動(dòng):改變澆口位置或增加注射口；

2、排氣系統(tǒng):增加排氣通道，或改變流動(dòng)通道的寬度和深度；

3、過窄壁:增加壁厚尺寸；

4、增加排氣；

5、液態(tài)硅膠材料的粘度；

6、調(diào)整工藝參數(shù):模具溫度、注塑壓力、保持壓力、背壓、鎖模力等。

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